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Leiterplatte für Industrieanwendungen 104_DCP_R2
4 Schichten

Leiterplatte für Industrieanwendungen - 104_DCP_R2 - HUIZHOU OLEADING TECHNOLOGY CO., LIMITED - 4 Schichten
Leiterplatte für Industrieanwendungen - 104_DCP_R2 - HUIZHOU OLEADING TECHNOLOGY CO., LIMITED - 4 Schichten
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Eigenschaften

Anwendung
für Industrieanwendungen
Anzahl Schichten
4 Schichten

Beschreibung

Energiebankleiterplatte Gedruckt, Porzellanleiterplattenhersteller, HDI Leiterplatte Gedruckt Material: FR-4 TG130 Brettstärke: 1,6 mm Kupferdicke: 1/1/1 / 1oz Kleinste loch größe: 0,3 MM Anzahl der Löcher (Stk): 295 Linie w / s: 12 / 8mil Impedanzkontrolle. J / N (Tol%): N Oberflächenveredelung: ENIG Au: 0.05-0.10UM Lötmaske Siebdruck: Grün Einzelkartengröße: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116 Panelization: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; Anzahl der UPS: 1 Besonderheit: abziehbare Maske: N Fräsen / Stanzen: CNC

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.