Dünnschichtinspektionssystem Xtrology

HalbleiterautomatisiertDicken

Das neue Produkt "Xtrology", ein vollautomatisches Dünnschicht-Inspektionssystem*1, ermöglicht es, wichtige Inspektionen wie die Messung der Schichtdicke, die Fehleranalyse und die Analyse der Zusammensetzung verschiedener Wafer mit einem einzigen Gerät durchzuführen. In den letzten Jahren hat die Anzahl der Prüfpunkte im Herstellungsprozess aufgrund des technologischen Fortschritts in der Halbleiterindustrie zugenommen, und die Anforderungen an die Prüfungen steigen weiter. Xtrology führt Inspektionen und Fehlerprüfungen an einer Vielzahl von Wafergrößen und -materialien durch, die in herkömmlichen und modernen Prozessen für Silizium- und Verbindungshalbleiter-Bauelemente verwendet werden. Wir bieten eine Vielzahl von Lösungen an, indem wir eine Reihe von Sensoren und Automatisierungstechnologien, die unabhängig voneinander auf der Grundlage der Kerntechnologie von HORIBA entwickelt wurden, in eine Plattform integrieren. 1. Anpassung von Sensoren und Spezifikationen an die Prüfanforderungen der Kunden "Xtrology" ist ein hochgradig anpassbares System, das die Auswahl eines oder mehrerer Sensoren aus drei Analysemethoden ermöglicht: spektroskopische Ellipsometrie*2, Raman-Spektroskopie*3 und Photolumineszenz*4. Dadurch ist es möglich, wichtige Inspektionen verschiedener Wafer mit einem einzigen Gerät durchzuführen. Schichtdicke - Messung der Schichtdicke und der Schichtqualität, Analyse einzelner oder mehrerer Schichten Optische Eigenschaften - Messung von n (Lichtbrechungsindex), k (Extinktionskoeffizient*5) und Eg (Bandgap*6) Kristallinität - Bewertung der Gleichmäßigkeit der Kristallstruktur des Materials usw. Zusammensetzung / Stöchiometrie - Analyse der Materialbestandteile und -inhalte sowie Bewertung der Gleichmäßigkeit Fehlerinspektion - Fehlerlokalisierung, Klassifizierung, Partikelinspektion und -identifizierung