Die Serie GR-300 kann Gase steuern, die zur Kühlung der Rückseite von Wafern verwendet werden, die durch ein elektrostatisches Chuck-System fixiert sind.
Dank seiner Stabilität und Genauigkeit ist der GR-300 ideal für die Steuerung des Helium- und Argonflusses in Wafer-Kühlsystemen.
Druckregelung mit mehr Stabilität und Genauigkeit
Massendurchflusssensor (Option)
Kompatibel für verschiedene Fittings
RoHS-Konformität
Im folgenden Beispiel steuert die Serie GR-300 die Gase, die zur Kühlung der Rückseite von Wafern verwendet werden, die durch ein elektrostatisches Chuck-System fixiert werden.
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