Das Hochleistungssystem MI4050 mit fokussiertem Ionenstrahl ist mit einer neuen Optik ausgestattet und bietet die weltweit führende SIM-Bildauflösung und hochauflösende TEM-Probenpräparation mit verbesserter Bildauflösung bei niedrigen kV. Das MI4050 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Querschnittsbetrachtung, Schaltkreismodifikation, Vektorscan-Verarbeitung, Nano-Mikro-Strukturierung, Nano-Abformung und 3D-Nano-Fertigung mit Depositionsfunktion.
Stark verkürzte Bearbeitungszeit durch großen Sondenstrom (maximaler Sondenstrom 90 nA)
Querschnittsbearbeitung beim Drahtbonden (Bearbeitungsgröße: B: 95 µm, T: 55 µm; Bearbeitungszeit: 20 min)
Extrem beschädigungsarme TEM-Probenvorbereitung durch NiederkV-Bearbeitung (0,5 kV oder höher) und verbesserte Auflösung der Sekundärelektronenbilder bei niedrigen kV
*Weniger als 1 kV ist optional
Hochpräziser, motorisierter, mechanischer 5-Achsen-Euzentertisch
Mit dem exzentrischen Tisch kann der Benutzer die Koordinaten genauer bestimmen, um eine feinere Ausrichtung für die Bildgebung und die kontinuierliche TEM-Probenvorbereitung zu erreichen.
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