Automatisches Probenvorbereitungssystem

für elektronische ÜbertragungsmikroskopeVakuumBenchtop

Dieses Gerät dient der Vorbereitung des gewünschten Waferteils für die Analyse mit STEM, TEM usw. durch Extraktion einer Mikroprobe mit einem Ionenstrahl in der Vakuumkammer eines FIB-Systems. FIB-Mikroprobenentnahmegerät und FIB-Mikroprobenentnahmeverfahren Ein Beispiel für die FIB-Mikrosäulen-Probenahme Eine Mikrosäulenprobe, die einen Analysepunkt enthält, wird direkt aus einem Halbleiterbauelement herausgeschnitten. Mikroproben werden in verschiedenen Formen ausgeschnitten oder getrimmt, indem die Einfallsrichtung der FIB variiert wird. Ein neu entwickeltes System zur Bewertung von Halbleiterbauelementen besteht aus einem FB2200 FIB-System und einem HD-2700 200 kV STEM. Das System führt die Suche nach defekten Stellen bis hin zur Analyse der Struktur im Subnanometerbereich innerhalb weniger Stunden durch.