FIB-SEM-Systeme sind zu einem unverzichtbaren Werkzeug für die Charakterisierung und Analyse der neuesten Technologien und Hochleistungsmaterialien im Nanobereich geworden. Die ständig steigende Nachfrage nach ultradünnen TEM-Lamellen ohne Artefakte während der FIB-Bearbeitung erfordert die besten Technologien in der Ionen- und Elektronenoptik.
Das Hochleistungs-FIB- und hochauflösende SEM-System NX2000 von Hitachi mit seiner einzigartigen Probenausrichtungssteuerung* und Triple-Beam*-Technologie unterstützt die TEM-Probenvorbereitung mit hohem Durchsatz und hoher Qualität für modernste Anwendungen.
Die kontrastreiche Echtzeit-SEM-Endpunktdetektion ermöglicht die Präparation ultradünner TEM-Proben von Bauteilen unter 20 nm.
Die Mikroprobenahme* und der hochpräzise Positionierungsmechanismus* ermöglichen die Kontrolle der Probenorientierung für Anti-Curtaining-Effekte (ACE-Funktion) und gleichmäßig dicke Lamellen.
Dreistrahlsystem* Dreistrahlkonfiguration für Ga FIB-induzierte Schadensreduzierung.
- Ar/Xe-Ionen 3. Säule
- Mikro-Probenentnahme-System
- Multi-Gas-Injektionssystem
- Doppelkippsystem
- Swing-Funktion (für Ar/Xe-Ionen 3. Säule)
- TEM-Probenvorbereitungs-Assistent
- Automatische TEM-Probenvorbereitungssoftware
- CAD-Navigationssoftware
- Verknüpfungssoftware mit Fehlerprüfgeräten
- Luftschutzhalterung
- Kühlhalterung
- Plasma-Reiniger
- EDS-System (Energiedispersive Röntgenspektroskopie)
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