Dehnungsmessstreifen für die Prüfung von Leiterplatten werden für die Messung verschiedener mechanischer Eigenschaften von Leiterplatten in Computern, Instrumenten, digitalen Produkten, Haushaltsgeräten, Steuergeräten sowie für die quantitative Bewertung und Identifizierung in der Luftfahrt verwendet. Die Verwendung dieser Miniatur-Dehnungsmessstreifen hilft bei der Überprüfung und Vermeidung verschiedener möglicher Fehlerprobleme (z. B. BGA-Chip-Installation, Belastung der Leiterplatteninstallation, mechanische Vibrationen, Überwachung des Zustands der Lötstellen usw.). ). Diese Dehnungsmessstreifen entsprechen in vollem Umfang den Anforderungen der Norm IPC/JEDEC-9704 "Printed circuit board strain test guide".
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