Silizium-Wafer

Beschreibung: SHIJIAs optischer Splitter-Wafer wird mit Hilfe der planaren Lichtwellen-Schaltungstechnologie entwickelt. Die verschiedenen Kanäle werden durch Wachsen, Lithographie, Ätzen und andere Prozesse auf dem Quarz hergestellt prozess hergestellt. Die hochzuverlässigen optischen Splitter-Chips können durch Deckel-Glas-Bonden, Schneiden, Schleifen und Polieren Prozess erhalten werden. Merkmale: ● 6 Zoll Größe ● Niedrige Einfügedämpfung und PDL ● Gute Gleichförmigkeit ● Breiter Betriebswellenlängenbereich Anwendungen: ● FTTH/FTTB/FTTC/CATV Netzwerksystem ● PON (Passives Optisches Netzwerk) ● Lichtwellenleiter-Ausrüstung & -System Wafer-Spezifikationen: PARAMETER :SPEZIFIKATION Durchmesser : 6 Zoll (150±0.5mm) Ausrichtung : Flach 47.5±5mm Dicke : 1050±100μm Thermische Eigenschaft : <150℃ Material : Quarz