Messsystem für Wafer XDV®-µ SEMI

SchichtdickenRöntgenautomatisch

Erste Wahl für die automatisierte Wafer-Messung. Spezialgerät für automatisierte Messungen und Analysen von kleinsten Strukturen, sehr dünner Beschichtungen und Mehrschichtsystemen auf Wafern mit Durchmessern bis 12 Zoll. Präzise XRF-Messung von Mikrostrukturen auf Wafern. Das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI ist die optimale Messlösung für die vollautomatische Prüfung von Mikrostrukturen auf Wafern. Der automatisierte Wafer-Handling- und Prüfprozess sorgt für eine sehr hohe Effizienz und ermöglicht eine fehlerfreie Handhabung und Vermessung der Wafer aufgrund gleichbleibender Prüfbedingungen durch eine gekapselte Prüfumgebung. Der leistungsfähige Detektor, Mikrofokus-Röhre Ultra und Polykapillaroptiken für kleinste Messflecke garantieren eine herausragende Messperformance. Die Automationslösung ist als Pre-Engineered Solution erhältlich. Profitieren Sie von einem bestehenden Hard- und Softwaredesign. Gemeinsam modifizieren und adaptieren wir das Automationsgerät entsprechend Ihrer Anforderungen. Vollständig automatisiert. Als Selbstläufer entwickelt für einen programmierbaren, reibungslosen Messablauf Smarte Details für Usability. Integrierte CCTV-Überwachung des kompletten Handling-Prozesses Einfache Wartung. Große Serviceklappen für den Zugang zu einzelnen Komponenten Digitaler Pulsprozessor DPP+. Noch kürzere Messzeiten mit derselben Standardabweichung* Reinraumtauglich. Keine Kontaminierung der Wafer sowie konstante Messbedingungen Programmierbar. Automatisches Erkennen und Anfahren der Messpunkte Fortschrittlichste Polykapillaroptik im Markt. Unsere inhouse gefertigten Polykapillaroptiken liefern herausragende Messergebnisse bei kurzen Messzeiten