SOC Smart Chip Processing ArchitectureEinzigartiger Algorithmus zur FormauswahlSelbstheilendes Objektiv mit Schleife350 Millionen Pixel ultraklares Bild
Sedimentation und Exklusivität
1. Zehn Jahre Forschung und Entwicklung, 100 verschiedene Algorithmen, vielseitig und stabil, zuverlässig;
2. Kontinuierliche strukturelle Optimierung, hohe Bildtreue, geringe Staubbelastung und hohe Sortiergenauigkeit;
3. Spezielle Forschung und Entwicklung, um Probleme wie Materialverstopfung, Springen und Leckagen wirksam zu reduzieren.
Intelligent und minimalistisch
1. Vereinfachte Benutzeroberfläche, bequeme Bedienung, Sie werden sofort zum Ingenieur;
2. Humanisiertes Design, intelligentes Backup und die beste Lösung für Sie zu wählen;
3. Ruinao intelligenter Kontrollbildschirm, empfindlichere Bedienung, besseres Tastgefühl und stabilere Ausrüstung.
Hohe Qualität und hohe Ausbeute
1. 350 Millionen Pixel+Schleife selbstreparierende Linse, 360°-Panoramawiedergabe, Materialentfernung ohne tote Ecken;
2. AI intelligente Chip-Verarbeitungsplattform, ausgestattet mit SOC-System-Architektur, die Integration von AI-Sortier-Technologie, schnelle Geschwindigkeit und intelligenter;
3. Einzigartiger Formauswahlalgorithmus, der verschiedene Formunterschiede wie Materiallänge, Größe, Dicke, einfache und doppelte Sortierung erreicht;
4. Über 16 Millionen Farben können flexibel umgeschaltet werden, und die Hintergrundfarbe kann in Echtzeit angepasst werden, um die Sortierwirkung zu verbessern;
5. LED optisches Wahrnehmungssystem, stabile Beleuchtung und klarere Aufnahmen;
6. Speziell entwickelter kolbenstangenloser Zylinder für reibungslose und geräuschlose Reinigung von Staub;
7. Visualisiertes Weichglasdesign, mit kontrollierbarem Prozess und Qualität.
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