Leiterplatten-Lagersystem HY-460BF

Zum vorübergehenden Speichern der Leiterplatte in der mittleren Position der SMT-Leitung Funktionen und Nutzen ● Hinter dem Master-Gerät als Puffer, wenn die Leitungsgeschwindigkeit nicht koordiniert ist. ● Zum Puffern und Kühlen hinter dem Ofen, um zu verhindern, dass die Platine im Ofen steckt ● 20 Schlitze aus Aluminiumlegierung zur Aufbewahrung von Brettern, 3,5 mm Flachbandübertragung. ● SPS-Steuerung von Panasonic mit verschiedenen Optionen ● Puffer mit FIFO-, LIFO-, Close-In-First-Out- und Pass-Through-Modi wählbar ● Wählbare Tonhöheneinstellung: 25, 50 mm ● Geschlossene Konstruktion zur Verbesserung der Sicherheit ● TFT-Touchscreen, einfach zu bedienen ● SMEMA-kompatibel Spezifikationen Abmessung: L600 * B1240 * H1800mm Min. PCB-Größe: L80 * B50mm Maximale Leiterplattengröße: L480mm * B460mm Transporthöhe: 920 ± 30 mm Übertragungsrichtung: Von links nach rechts oder von rechts nach links Schnittstelle: SMEMA Zykluszeit: ca. 15 Sekunden Abstand: 25,50 mm Maximale Pufferkapazität: 20 Stück Stromversorgung: 220V 50Hz Luftzufuhr: 0,4 ～ 0,6 MPa Netzspannung: 800W Plattendicke: min. 0,4 mm Tonhöhenauswahl: 25,50 mm