Automatische Beschichtungsmaschine T-AlOx (AlOx + SiNx)
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Eigenschaften
- Merkmal
- automatisch
Beschreibung
Mit dieser Maschine werden AlOx- und SiNx-Schichten auf die Rückseite der Wafer aufgebracht, die die Rekombinationsrate erhöhen und so die Effizienz der Zelle steigern, indem sie das zurückgestrahlte Licht minimieren und die Lichtreflexion maximieren.
Spezifikation
Hoher Durchsatz: 5.485 Wafer/Stunde (640 Wafer/Boot)
Zykluszeit: 42 min
Betriebszeit: 97%
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Kataloge
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