Sie eignet sich für die Bereiche Halbleiter und Photovoltaik. Für TOPCon-Prozesszellen im Bereich der Photovoltaik kann die LPCVD-Anlage die Vorbereitung der Tunneloxidschicht/Polyschicht in einem Schritt abschließen. Die Kombination von thermischem Sauerstoff und Polyschichtabscheidung kann die Produktionskapazität erheblich steigern und ist gleichzeitig mit dem i/d-Poly-Wachstumsverfahren kompatibel.
Wichtigste Merkmale
Ausgereifter Prozess mit hoher Kapazität, Dual-Mode-Temperaturregelungstechnologie, Schutztechnologie für die Schichtdicke;
Mit einer Vielzahl von Beschichtungstechnologien: mehrschichtiger Verbundfilm, dotierte Polysiliziumtechnologie;
Patentierter schnell abkühlender Ofenkörper: Die neueste patentierte Technologie sorgt dafür, dass die Temperatur des Ofenkörpers schnell auf die erforderliche Temperatur sinkt, und die Abkühlungsrate kann um mehr als 25 % erhöht werden, wodurch die Temperaturgleichmäßigkeit im Ofenrohr deutlich verbessert werden kann;
Schnelle adaptive Druckregeltechnik im geschlossenen Regelkreis;
MES/CCRM-System mit vollständiger Architektur und hervorragender Leistung;
Integrierter Industriecomputer + modulare Prozesssteuerungssoftware;
Umfassende Sicherheitsbehandlung bei Stromausfall und Schutz des Flanschwassers bei Anomalien.
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