Laser-Schneidemaschine MLC7200C4-A

für monokristallines Siliziumfür die verarbeitende Industriehohe Effizienz

Das bei der Herstellung von hocheffizienten Photovoltaikmodulen verwendete Schneideverfahren ersetzt die herkömmliche Laserschneidemaschine Das Kernprinzip des zerstörungsfreien Laserschneidens ist die Technologie des lasergesteuerten thermischen Spannungsbruchs, bei der der Laser eingesetzt wird, um das Material lokal zu erwärmen und einen Temperaturgradienten auf der Materialoberfläche zu erzeugen, so dass thermische Spannungen entstehen, die durch eine geeignete Steuerung der thermischen Spannung einen stabilen Bruch des Materials bewirken. Das zerstörungsfreie Laserschneiden ermöglicht eine Bearbeitung bei niedrigen Temperaturen und vermeidet Ablationsschäden an Solarzellen. Wichtigste Merkmale keine thermische Beschädigung des Batterieteils und keine thermische Beeinflussung der Oberfläche durch den Laser gute mechanische Leistung und hohe Umwandlungseffizienz; maximale Kapazität ≥ 7200p / h, mehrere Konfigurationen sind optional; weitgehend kompatibel mit Mainstream-und neue kristalline Silizium-Batterie-Produkte; nabhängige Rechte an geistigem Eigentum, mehrere Kernpatente.