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Ritz-Markieranlage LaserGlasfür Prozess
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Eigenschaften
- Technologie
- Laser, Ritz
- Material
- Glas
- Anwendung
- für Prozess
- Weitere Eigenschaften
- elektrisch
- Geschwindigkeit
1.500 mm/s
Beschreibung
Geeignet für Dünnschichtbatterien wie CIGS, CdTe, Perowskit und farbwechselndes Glas.
Hauptsächlich verwendet für das P1/P2/P3-Laserritzen von Dünnschicht-Solarzellen und das Laser-Isolationsritzen
Die Dünnschichtbatterie wird durch Laserritzen in kleine Stücke geteilt und gleichzeitig in Reihe geschaltet, um den Verlust an elektrischer Energie zu verringern und die Ausgangsspannung zu erhöhen
Wichtigste Merkmale
Die Verarbeitungsqualität ist gut, der Schnitt erfolgt ohne Rückstände und verletzt den Boden nicht. Die Linienbreite ist gleichmäßig, und der Prozessablauf ist stabil;
Verschiedene Verarbeitungsgrafiken;
Gleichzeitige Verarbeitung mit mehreren Köpfen, hohe Verarbeitungseffizienz.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.