Hauptsächlich für die Lasermusterbearbeitung von Solarsiebdruckschablonen aus PI-Filmmaterial oder für die Schablonenentfernung bei der maschenlosen Siebherstellung verwendet
Gute Verarbeitungsqualität: kein Verbrennen, keine Klebstoffrückstände, gute Linienbreitenkonsistenz beim Filmschneiden; keine Rückstände beim Schneiden von Stahlgewebe, weniger Staubanhaftung;
Hohe Flexibilität: Kompatibel mit konventionellem Sieb und nicht geknotetem Sieb, Sie können eine Vielzahl von Schneidmethoden wählen;
Hohe Präzision: Hochpräzises CCD-Positionierungssystem + hochpräzise XY-Plattform (wiederholte Positionierungsgenauigkeit ±1um).
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