Bohr-Schneidemaschine HDZ-GCF3000

Laserfür Glasfür Platten

1、Glasdicke: 0,1-1,2mm 2、Kantenbruchgröße: ＜0.005mm 3、Verarbeitungsgeschwindigkeit: 4s/Stück, 115*60mm, R5mm,DOL<50µm, T=0.7mm Corning 4、Berührungslose Verarbeitung, geringe Beschädigung des Materials, hohe Schnittpräzision. 5、Layering 3d Schneiden, verwendet zum Schneiden von nicht gehärtetem Glas und gehärtetem Glas 6、Die Einwirkungszeit eines einzelnen Laserpunktes ist kurz, die Wärmeeinflusszone ist klein, und es werden keine Glasscherben erzeugt. 7、Es kann mit Linearmotor zusammen verwendet werden, um in einer hohen Geschwindigkeit und hoher Effizienz zu schneiden Anwendungsbereiche: Anwendbar für das schnelle, speziell geformte Schneiden von Glas und Saphir mit DOL<50µm, Abdeckplattenglas von Mobiltelefonen, Schutzlinsen von Kameras, Abdeckplatten von Homekeys und optischen Linsen.