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UV-Laser-Schneidemaschine HDZ-UVC3030PCBeinphasigHochleistung
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Eigenschaften
- Technologie
- UV-Laser
- Bearbeitetes Produkt
- PCB
- Phasen
- einphasig
- Weitere Eigenschaften
- automatisch, Hochpräzision, Hochleistung
- Laserleistung
10 W, 15 W
- Wiederholbarkeit
0,002 mm, 0,02 mm
(0,0001 in, 0,0008 in)- Gesamtlänge
1.060 mm
(42 in)- Gesamtbreite
1.000 mm
(39 in)- Höhe
1.850 mm
(73 in)- Stromversorgung
220 V
Beschreibung
Eigenschaften:
1. Mit dem Hochleistungs-UV-Laser ist die vom Laserschneiden betroffene Wärmezone klein und kann das hochdichte und hochintegrierte PCB-Produkt effizienter verarbeiten.
2. Die selbst entwickelte Steuerungssoftware verfügt über Funktionen
Anwendungen:
1. Geeignet zum Präzisionsschneiden, Halbschneiden, Grabenfräsen von Materialien wie FPCBA, PCBA, RF, CVL und SIP
2. Anwendbar für das hochwertige Schneiden von Deckschicht-, PI-, FR4-, FR5- und CEM-Materialien
3. Anwendbar für die genaue Verarbeitung der elektronischen Industrie wie Handyfingerabdruckmodul, Kameramodul, integrierter Chip
VIDEO
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.