UV-Laser-Schneidemaschine HDZ-WUVC series

für WaferPCBeinphasig

Anwendung: Anwendbar für die Bearbeitung von 2-Zoll-, 4-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafern Eigenschaften: 1. Mit 355nm UVlaser hat die Schneidemaschine beständige Leistung, guten hellen Punkt und beständigen Langzeitbetrieb 2. Der zuverlässige und hochpräzise Arbeitstisch X-Y-Z-θ und die hervorragende Beschleunigungs- und Verzögerungsleistung können die Produktivität des Systems in der Zeiteinheit effizient verbessern 3. Durch Vakuumabsorption kann sich der Wafer während der Plattformbewegung nicht bewegen 4. Der Wafer kann positioniert werden, indem der Markierungspunkt auf dem Wafer positioniert wird, wodurch die Schnittgenauigkeit sichergestellt wird 5. Das hocheffiziente und flexible Software-Betriebssystem verfügt über eine einfache und übersichtliche Oberfläche 6. Automatisches Be- und Entladen, Robotertransport und automatische Kantensuchfunktion