Eigenschaften:
1. Gute Strahlqualität, kleine Spotgröße für ultrafeine Markierung.
2. Die Wärmeeinflusszone ist klein, wodurch Schäden am verarbeiteten Material und eine hohe Ausbeute vermieden werden.
3. Markierungsgeschwindigkeit, hohe Leistungsfähig
Anwendung:
1. Schneiden und Bohren von spröden Materialien wie Glas, Saphir und Keramik.
2. LCD, OLED-Bildschirm schneiden (C, R, U Winkel schneiden)
3. Ultrapräzise Markierungspunkte auf dem Glasmaterial, feiner unsichtbarer QR-Code (0,2 mm) und andere feine Markierungen
4. Rückverfolgbare Markierung für die Verarbeitung von medizinischen Metallgeräten mit Antiätz-, Antioxidations- und anderen Funktionen
5. Schneiden und Bohren oder Entfernen von Oberflächenbeschichtungen auf Kunststoffen, Oxiden und organischen Stoffen