Eigenschaften:
1. Mit kalter Laserbearbeitung und kleiner Wärmeeinflusszone kann eine qualitativ hochwertige Bearbeitung erreicht werden.
2. Ein breiter anwendbarer Materialbereich kann den Mangel an Infrarot-Laserbearbeitungsmöglichkeiten ausgleichen.
Anwendung:
1. Kennzeichnung von LOGO, Modell, Herkunftsort usw. der elektronischen Produkte.
2. Kennzeichnung von Lebensmitteln, PVC-Rohren, Medikamentenverpackungen (HDPE, PO, PP usw.), Mikrolochbohren, Durchmesser d≤10 μm.
3. PCB Kennzeichnung und Schneiden.
4. Entfernung von metallischen oder nichtmetallischen Beschichtungen.
5. Siliziumwafer-Mikroloch- und Sacklochbearbeitung.
6. Kennzeichnung von Niederspannungsgeräten und feuerfesten Materialien.