● Geeignet für IC-Substrat, FPC, RFPC
● Stressfreie, starke Kontrollfähigkeit
● Es stehen UV- und grüne Lasertypen zur Verfügung
● Geringe Karbonisierung
Für SMT-Online-Schneiden, hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit, ohnemanuelle Beteiligung während der Bearbeitung
Spezifikation:
Wiederholgenauigkeit des Nanosekunden-UV-Lasers: +2 um
Verarbeitungsbereich: 250 mm x (50–350) mm
Vorteil:
Kleiner Fleck; kleiner betroffener Bereich, breit und feinAserstrahl; Visuelle automatische Positionierung