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Leiterplatte für Kommunikationsmodul 6 Schichten
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Kommunikationsmodul
- Anzahl Schichten
- 6 Schichten
Beschreibung
Mobiles Endgerät
Anwendungsbereich: Unterhaltungselektronik
Lagenanzahl: 6 Lagen mit Flex 4 Lagen
Leiterplattendicke: 0.1575±0.15mm Trace
Breite/Abstand:6/6mil Oberfläche
Behandlung:ENIG
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