GPU-Server G210-H4G
2UBladeIntel® Xeon E3-1200v3

GPU-Server - G210-H4G - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 2U / Blade / Intel® Xeon E3-1200v3
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Eigenschaften

Typ
GPU
Installierung
2U, Blade
Prozessor
Intel® Xeon E3-1200v3, NVIDIA, AMD

Beschreibung

Das in Zusammenarbeit mit Carri Systems, einem französischen Spezialisten für GPU-Computing- und HPC-Lösungen, entwickelte Produkt ist ein 2U-Rackmount mit 4 Blades, die jeweils eine NVIDIA GRID- oder AMD FirePro-Karte aufnehmen können. Da die Möglichkeiten der GPU-Virtualisierung in alle Richtungen explodieren, ist das G210-H4G eine einfache Lösung, die mit Blick auf Einfachheit und Flexibilität entwickelt wurde, damit große und kleine Unternehmen die Vorteile dieses wachsenden Computing-Trends nutzen können. Das mit allen Modellen der NVIDIA GRID- und AMD FirePro-Produktfamilien kompatible Produkt ist ein Standard-2U-Rackmount mit 4 Blades. Jedes Blade ist mit einem GA-6LISL-Motherboard ausgestattet, das einen Intel Xeon E3-1200 V3-Prozessor aufnehmen kann, mit 4 hot-swap-fähigen Einschüben für 2,5"-HDDs oder SSDs und mit einem speziellen PCIe-x16-Steckplatz (Gen3 x16-Bus), der groß genug ist, um eine Computerkarte mit bis zu 267 mm Länge und 300 W TDP aufzunehmen Mit diesen Spezifikationen ist der G210-H4G ein ideales Produkt, um das enorme Potenzial professioneller NVIDIA- und AMD-Karten in vielen Szenarien auszuschöpfen, insbesondere für virtuelle Desktops mit grafikintensiven Anwendungen und Cloud-Gaming Die Vorteile des Multi-Node-Designs Das 2U-Multiknoten-Rackmount-Design fasst alle wichtigen Funktionen zusammen, die für die Erfüllung der Kriterien einer Rechenzentrumsumgebung erforderlich sind Platz: Das Gehäuse ist mit vier Hauptplatinen (Rechenknoten) ausgestattet, während herkömmliche 2U-Racks nur eine haben. Hier erhalten Sie in 2U insgesamt 4 Prozessoren aus der Intel Xeon E3-1200 V3-Familie, 8 Speicher-DIMMs und 16 HDD-Schächte, wobei optimale Luftstrom- und Wärmeeigenschaften erhalten bleiben Die Rechendichte wird mit 4 multipliziert, was bedeutet, dass die Raumausnutzung des Gehäuses um 3 verbessert wird

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Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

MWC 2025
MWC 2025

3-06 März 2025 Barcelona (Spanien) Halle 5 - Stand 5F60

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.