Thermisches Schnittstellenmaterial GTG 10-50

Die Miniaturisierung elektronischer Bauteile hat die elektrische Leitung und Isolierung von Geräten komplexer gemacht. Aus diesem Grund haben wir eine neue Reihe von maßgeschneiderten, gebrauchsfertigen Thermomatten entwickelt. Unser Angebot an Wärmespaltmatten umfasst hochleitfähige Produkte, die sich ideal für Anwendungen eignen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern. Die von unserem Labor entwickelten spezifischen Formulierungen verleihen diesen Silikonelastomeren eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit. Dank ihrer großen Flexibilität und der einfachen Installation passen sie sich den Unebenheiten der Oberfläche zwischen dem Leistungsbauteil und dem Kühler an und fördern so die Wärmeableitung und den Schutz Ihrer Geräte. Die Wärmeleitfähigkeit unserer GTG-Wärmematten wurde mit dem MTPS-Verfahren (Modified Transient Plane Source) gemessen, das zur Charakterisierung der Wärmeleitfähigkeit und des Wirkungsgrads von Materialien gemäß der Norm ASTM D 7984 verwendet wird. Unser Angebot an GTG-Wärmematten umfasst etwa dreißig Referenzen, die von 1 W/m.K bis 8,5 W/m.K reichen. Die von unserem Forschungs- und Entwicklungslabor Getelec Lab entwickelten und hergestellten GTG-Wärmeleitmatten ermöglichen es Ihnen, von flexiblen Produkten zu profitieren, die sicherstellen, dass alle Oberflächenunebenheiten bei der Komprimierung berücksichtigt werden und somit die optimale Funktion Ihrer Geräte sowohl bei niedrigen als auch bei hohen Temperaturen gewährleistet ist. Unsere Wärmeleitpads wurden entwickelt, um alle Ihre sektorübergreifenden Anforderungen zu erfüllen. Die Übereinstimmung unserer Mischungen mit verschiedenen Normen ermöglicht es Ihnen, alle Ihre Sektoren mit den strengsten Anforderungen abzudecken, wie z.B.: Verteidigung Luft- und Raumfahrt Luft- und Raumfahrt Automobilindustrie Energie Telekommunikation Medizin Industrielle Elektronik Verkehr