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Schutzharz Durimide® 20 series
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Eigenschaften
- Anwendung
- Schutz
Beschreibung
Fujifilm hat mehrere nicht-lichtempfindliche Polyimid-Formulierungen für eine Vielzahl von Halbleiter- und verwandten Anwendungen.
- Endgültige Schichtdicken von 400 Angström bis 25 Mikrometer
- Niedrigtemperatur-Härtungsoptionen
- Sehr geringe Schrumpfung
- Strukturierbar mit Laserdirekt- oder Ätzverfahren
- NMP-frei
Produkt-Übersicht
- Durimide® Serie 20: Vollständig imidisiertes Polyimid, das hauptsächlich als dünne Lift-off-Schicht verwendet wird. Durimide 20 ist bei Raumtemperatur stabil. Enddicken von 400 Angström bis 3 Mikrometer möglich
- LTG 12-52: Niedertemperatur-Klebstoff für die Befestigung von Werkzeugen und Bauteilen mit Enddicken von 5 bis 25 Mikrometern.
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Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.