Der placeALL®620XL bietet den größten Bestückungsraum der placeALL Reihe. Seine Abmessungen ermöglichen die Bestückung auch der größten Projekte. Neben der reinen Leiterplattenfläche bietet er genügend Raum für zahlreiche Trays. Hierdurch können bis zu 346 verschiedenen Zuführpositionen bereitgestellt werden. Die verfügbare Tiefe erlaubt allerdings auch die Integration eines Inline-Systems im vorderen Bereich der Maschine. Hier stehen dann immer noch 262 Zuführpositionen und Platz für mehrere Trays zur Verfügung.
Bestücken und Dosieren von Kleinserien bis hin zu mittleren Losen, Bestückleistung bis zu 10500 (zwei Köpfe) 6000 (4600 / IPC9850) Bauteile pro Stunde.
Zuführung von Bauteilen aus Gurt, Stange, Gurtabschnitt, Tray und Schüttgut.
Von Chips 0201 bis Fine Pitch 70 × 70 mm und Raster 0,3 mm, BGAs, µBGAs, CSPs, QFNs und Sonderbauteile wie Stecker, bedrahtete LEDs etc.
Die patentierte CyberOptics Laserzentrierung projiziert mittels einer Laserdiode einen Laserstrahl auf ein Bauteil. Durch Rotieren und Auswerten der Schattenlänge wird das Bauteil ausgerichtet. Die Zentrierung sitzt direkt am Bestückkopf und richtet die Bauteile auf dem Weg vom Abholen zum Absetzen aus.
Es können Bauteile von 0402 Chips bis zu einer Größe von 22 x 22 mm (optional 32 x 32 mm) und Raster 0.6 mm verarbeitet werden.
Mit diesem System können Bauteile bis 70 x 70 mm inkl. Beinchen (FP) und Balls von BGAs mittels eines Bildes vermessen werden. Die Software überprüft zudem, ob die Beinchen gerade bzw. die Balls vorhanden sind. Diese Maßnahmen führen zu einer höheren Bestückleistung und vermeiden Fehlbestückungen.