Der placeALL®520 ist modular aufgebaut und wird für die Fertigung von Prototypen und kleine Serien eingesetzt. Durch das breite Bauteilspektrum von Chips, FP-Bauteilen und BGAs können selbst komplexeste Projekte flexibel gefertigt werden.
Bis zu 200 mögliche Zuführpositionen und eine intelligente Software reduzieren die Umrüstzeiten, die gerade bei kleinen Losgrößen die Produktivität beeinflussen.
Es besteht die Möglichkeit, den Vollautomaten jederzeit vor Ort in eine Linie zu integrieren oder weitere Optionen nachzurüsten.
Bestücken und Dosieren von Prototypen bis zu Kleinserien, bis 4000 Bauteile pro Stunde.
Zuführung von Bauteilen aus Gurt, Stange, Gurtabschnitt, Tray und Schüttgut.
Chips 0201 bis Fine Pitch 70 × 70 mm und Raster 0,4 mm, BGAs, CSPs, µBGAs, QFNs und Sonderbauteile wie Stecker, bedrahtete LEDs etc.
Die patentierte CyberOptics Laserzentrierung projiziert mittels einer Laserdiode einen Laserstrahl auf ein Bauteil. Durch Rotieren und Auswerten der Schattenlänge wird das Bauteil ausgerichtet. Die Zentrierung sitzt direkt am Bestückkopf und richtet die Bauteile auf dem Weg vom Abholen zum Absetzen aus.
Es können Bauteile von 0402 Chips bis zu einer Größe von 32 x 32 mm und Raster 0.6 mm verarbeitet werden.
Mit diesem System können Bauteile bis 70 x 70 mm inkl. Beinchen (FP) und Balls von BGAs mittels eines Bildes vermessen werden. Die Software überprüft zudem, ob die Beinchen gerade bzw. die Balls vorhanden sind. Diese Maßnahmen führen zu einer höheren Bestückleistung und vermeiden Fehlbestückungen.
Das Vision System 2 kann direkt in den placeALL® eingebaut oder jederzeit vor Ort nachgerüstet werden.