FRITSCH bietet mit den Reflow Lötsystem IRO850 die optimale Lösung für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien. Der Heißluftkonvektionsofen garantiert umweltfreundliches, bleifreies Löten von Leiterplatten mit hoher Bauteilvielfalt inkl. QFP, BGA/CSP etc. Der Reflow Lötofen weist eine aktive Kammerlänge von bis zu 850 mm, sowie eine nutzbare Arbeitsbreite der Stiftkette von 35 - 395 mm auf. Das System bietet durch die bedienerfreundliche Software ein einfaches Handling, sodass die jeweiligen Anforderungen an das Lötprojekt angepasst werden können.