Der placeALL®620L ist modular aufgebaut und verfügt über einen größeren Bestückraum als der placeALL®620. Durch das breite Bauteilspektrum von Chips in Bauform 0201 bis FP-Bauteile mit einem 0,3 mm Raster und BGAs können selbst komplexe Projekte flexibel gefertigt werden.
Durch den Einsatz von bis zu 284 Zuführpositionen und einer intelligenten Software reduzieren sich die Umrüstzeiten auf ein Minimum.
Optional kann der gesamte Bestückraum auch für das Bestücken von großen Platinen (bis 910 x 430 mm) genutzt werden.
Bestücken und Dosieren von Kleinserien bis hin zu mittleren Losen, Bestückleistung bis zu 10500 (zwei Köpfe) 6000 (4600 / IPC9850) Bauteile pro Stunde.
Zuführung von Bauteilen aus Gurt, Stange, Gurtabschnitt, Tray und Schüttgut.
Von Chips 0201 bis Fine Pitch 70 × 70 mm und Raster 0,3 mm, BGAs, µBGAs, CSPs, QFNs und Sonderbauteile wie Stecker, bedrahtete LEDs etc.
Die patentierte CyberOptics Laserzentrierung projiziert mittels einer Laserdiode einen Laserstrahl auf ein Bauteil. Durch Rotieren und Auswerten der Schattenlänge wird das Bauteil ausgerichtet. Die Zentrierung sitzt direkt am Bestückkopf und richtet die Bauteile auf dem Weg vom Abholen zum Absetzen aus.
Es können Bauteile von 0402 Chips bis zu einer Größe von 22 x 22 mm (optional 32 x 32 mm) und Raster 0.6 mm verarbeitet werden.
Mit diesem System können Bauteile bis 70 x 70 mm inkl. Beinchen (FP) und Balls von BGAs mittels eines Bildes vermessen werden. Die Software überprüft zudem, ob die Beinchen gerade bzw. die Balls vorhanden sind. Diese Maßnahmen führen zu einer höheren Bestückleistung und vermeiden Fehlbestückungen.