Kamera-Inspektionssystem MicroProf® DI

optisch2DInfrarot

Das optische Inspektionssystem MicroProf DI von FRT ermöglicht die Inspektion von strukturierten und unstrukturierten Wafern während des gesamten Fertigungsprozesses. Durch die Kombination von 2D-Inspektion und Metrologie bietet das MicroProf DI Messlösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Defektinspektion und Wafer-Level-Metrologie für Micro-Bumps, RDL, Overlay und Through Silicon Via (TSV) in einem einzigen Messgerät. Das MicroProf DI umfasst mehrere Module, die flexibel auf derselben Tool-Plattform kombiniert werden können und alle Waferoberflächen bei hohem Durchsatz für eine effiziente Prozesskontrolle abdecken. Zu den Modulen gehören die optische Inspektion und Klassifizierung von Defekten über ein Single-Shot- und ein Stufenkameramodul, die Überprüfung von Defekten über ein hochpräzises Mikroskop und eine umfassende Multisensor-Metrologie mit verschiedenen Topographie- und Schichtdickensensoren. Für die optische, berührungslose und zerstörungsfreie Analyse von verborgenen Strukturen und Einschlüssen im Wafer stehen auch interferometrische Schichtdickensensoren mit Infrarotlichtquelle und ein IR-Mikroskop zur Verfügung.