Automatisierter Diebonder FINEPLACER® pico ma

Hochpräzision

Vielseitiges Die Bonding System Der FINEPLACER® pico ma ist ein vielfältig einsetzbarer Bonder mit einer Platziergenauigkeit von 5 µm, womit selbst Fine Pitch Anwendungen bis 50 µm sicher bearbeitet werden können. Dank seiner Vielseitigkeit findet das System Anwendung in einem bemerkensweit weiten Spektrum an Mikromontage-Applikationen, beispielsweise beim Flip Chip und Die Bonding. Das System eignet sich besonders für Prototyp-Aufbauten, F&E sowie für den Einsatz in Universitäten. Highlights - Platziergenauigkeit 5 µm - Komponenten von 0,125 mm x 0,125 mm bis 100 mm x 100 mm - Arbeitsbereich bis 450 mm x 122 mm - Unterstützt Wafer- /Substratgrößen bis 8" - Unterstützt Bondkräfte bis zu 700 N - Konfiguration als Heißgas-Reparatursystem möglich - Manuelle und halbautomatische Konfigurationen