Automatisierter Diebonder FINEPLACER® pico 2

Hochpräzision

Vielseitiger R&D Die Bonder – FINEPLACER® pico 2 Der FINEPLACER® pico 2 ist ein flexibler manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm – ideal für Produktentwicklung und Prototyping in F&E-Labors und Universitäten. Dank modularer Architektur unterstützt das System eine Vielzahl von Technologie- und Prozessmodulen sowie applikationsspezifische Tools. Es kann jederzeit um Drittanbieter-Funktionalitäten erweitert und direkt vor Ort nachgerüstet werden. Das hochauflösende Vision-Alignment-System mit variabler Bildfeldgröße und einstellbarer RGB-Beleuchtung sorgt für optimalen Farbkontrast und präzise Bauteilplatzierung. Ein großzügiger Arbeitsbereich für 300-mm-Wafer sowie ein hochauflösendes Bondkraftmodul mit breitem Kraftbereich ermöglichen eine vielseitige Verarbeitung unterschiedlicher Komponenten. Die leistungsstarke IPM Command Bonding-Software erleichtert die Prozessentwicklung, minimiert Bedienfehler und bietet umfangreiche Einstellungsmöglichkeiten zur Prozessoptimierung. Mit unserem „Prototype to Production“-Ansatz lassen sich Prozesse nahtlos von der Entwicklung in die Produktion überführen. Dank seiner Flexibilität, technologischen Vielfalt und hohen Kompatibilität mit unseren automatischen Produktions-Bondern bietet der FINEPLACER® pico 2 einen exzellenten Return on Investment und bildet den idealen Startpunkt auf dem Weg vom Konzept zum Endprodukt.