Vollautomatischer Diebonder FINEPLACER® sigma

Sub MicronHochpräzision

Halbautomatischer Sub-Micron Bonder Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm2 sowie Bondkräfte bis 1000 N. Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS. Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue Vision Alignment System FPXvisionTM entwickelt. Damit werden selbst feinste Strukturen über das gesamte Objektfeld hochaufgelöst dargestellt. Erstmals stehen auch Bilderkennungs-Verfahren in einem manuellem Die Bonder zur Verfügung. Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform bietet der FINEPLACER® sigma Kunden in der Halbleiterindustrie, in der Medizintechnik, im Automobilbau und im F&E Sektor nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten. Highlights - Platziergenauigkeit ±0.5 µm - Unterstützt Substrate bis 300 mm - Bondkräfte bis 1000 N - FPXvisionTM - maximale Auflösung bei jeder Vergrößerung - Softwaregeführte Verifizierung der Ausrichtung - Grafische Benutzerführung mit Touch-Bedienung - Modulare Architektur für flexible Maschinenkonfigurationen