Diebonder / Sub Micron FINEPLACER® lambda

vollautomatischHochpräzision

Flexibler Sub-Micron Die Bonder Der Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda ist dort gefragt, wo es auf hochgenaues Platzieren, Montieren und Packaging ankommt. Dank seines modularen Designs ist er flexibel einsetzbar und lässt sich einfach für zusätzliche Applikationen umrüsten. Es ist überall erste Wahl, wo Technologievielfalt und schnelle Umsetzung verschiedenster Prozesse gefordert werden: in F&E, an Universitäten, im Prototypenbau und in der Low-Volume-Produktion. Unterstützt werden zahlreiche Anwendungen. Dazu zählen z.B. das Bonden von Laser Bars und Dioden, die VCSEL/PD-Montage und der mehrstufige Aufbau opto-elektromechanischer Baugruppen (z.B. MEMS/MOEMS) für Produkte z.B. der Kommunikationsbranche und der Medizintechnik. Highlights - Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometer-Bereich - Herausragende optische Auflösung - Optimiert für ultrakleine Komponenten - Handling kleinster Komponenten dank Spezial-Tools - Geregelte Kraftkontrolle - Kleine Stellfläche und kompaktes Design - Optik-Verschiebung mit programmierbaren Positionen