Diebonder / Sub Micron FINEPLACER® femto 2

vollautomatischautomatisiertHochpräzision

Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.5µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen in kontrollierter Umgebung zuverlässig realisiert. Das System steht für besonders stabile, von äußeren Einflüssen entkoppelte Montage-Prozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Die neue Generation der femto-Plattform erweitert die bewährte technische Basis um zahlreiche Innovationen. Dazu zählt z.B. das hochmoderne Vision Alignment System FPXVisionTM. Im Zusammenspiel mit der weiterentwickelten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Genauigkeit. Die von Grund auf neu konzipierte Steuerungssoftware IPM Command erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung bei ergonomischer Bedienung. Entsprechend der Anforderung lässt sich der FINEPLACER® femto 2 individuell konfigurieren und jederzeit für neue Applikationen und Technologien umrüsten. Als zuverlässiges Werkzeug begleitet das System den Anwender von der Produktentwicklung bis in die Produktion und beherrscht dabei die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung. Kunden in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie Sensorik bietet der FINEPLACER® femto das wohl beste Preis-Leistungs-Verhältnis seiner Klasse. Highlights - Platziergenauigkeit 0.5µm @ 3 Sigma - Kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumqualität - Schutz des Bedieners vor Emissionen (Laser, UV-Quellen, Gase) - Kurze Prozessrüstzeiten