Vollautomatischer Diebonder FINEPLACER® femto blu

Eutektischesmulti-chip für flip chipfür Die-Attach

Automatischer Mehrzweck-Bonder Der FINEPLACER® femto blu ist eine vollautomatische Mikromontage-Produktionszelle mit einer Platziergenauigkeit von 2,0 µm @ 3 Sigma und fein einstellbaren Bondkräften für photonische Anwendungen. Entwickelt für Prototyping und High-Yield-Produktion, unterstützt der Die-Bonder alle gängigen Aufbau- und Verbindungstechnologien, insbesondere für photonische und optoelektronische Baugruppen. Eine vollständige Umhausung minimiert externe Einflüsse, sorgt für eine stabile Prozessumgebung und schützt den Anwender vor Gasen, Dämpfen und UV-Strahlung. Das „DualCam“-Doppelkameramodul mit Strahlteiler ermöglicht die optische Ausrichtung von Bauteil und Substrat. Es bietet anwendungsspezifische Bildfelder, Digitalzoom, verschiedene LED-Beleuchtungsoptionen und eine Optikverschiebung entlang der X-Achse, um unterschiedlichste Komponentengrößen zu unterstützen. Die FINEPLACER® Bediensoftware IPM Command ist für ein breites Spektrum an Die-Bonding-Applikationen ausgelegt und ermöglicht eine intuitive, logisch strukturierte Prozessentwicklung. Sie steuert alle Prozessparameter synchron, integriert zusätzliche Prozessmodule und nutzt Bilderkennung für die automatische Ausrichtung von Substraten und Komponenten anhand von Strukturen und Mustern. Der FINEPLACER® femto blu ist individuell konfigurierbar und kann direkt im Feld für neue Applikationen und Technologien im Photonik-Bereich umgerüstet werden. Das System deckt die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung und Packaging bis zur Endkontrolle und Qualifizierung ab und eignet sich für die Entwicklung und Fertigung von Produkten für die Datenkommunikation und mehr.