Diebonder / multi-chip für flip chip FineXT 6003

automatisiertHochpräzision

Large-Area Multi-Chip Production Die Bonder Der vollautomatische Produktionsbonder FineXT 6003 mit großem Arbeitsbereich wurde für echte Multi-Chip-Anwendungen in der Serienproduktion entwickelt. Durch seine modulare Systemarchitektur lässt sich der Produktionsbonder für eine Vielzahl aktueller Advanced-Packaging-Technologien konfigurieren. Zusätzliche Funktionen können zudem einfach nachgerüstet werden, um den Die-Bonder jederzeit an geänderte technologische Entwicklungen und Anforderungen in der Produktion anzupassen. In Verbindung mit automatischem Material-Handling und Werkzeugmanagement gewährleistet der Die-Bonder einen hohen Grad an Prozessflexibilität in der Fertigung opto-elektronischer Bauteile der nächsten Generation sowie bei anspruchsvollen Fan-Out-Anwendungen. Im Betrieb lassen sich ein Speed-Modus sowie ein Präzisions-Modus frei miteinander kombinieren. Angesichts häufig wechselnder Genauigkeitsanforderungen in der Fertigung von Multi-Chip-Modulen sichert dies optimalen Durchsatz und macht den automatischen Die-Bonder FineXT 6003 zur perfekten Lösung für moderne Halbleiter-Produktionsumgebungen. Platziergenauigkeit 3 µm Sehr große Arbeitsfläche für Wafer und Panels Multi-Wafer-Fähigkeit Automatische Kalibrierung der Platziergenauigkeit Vollautomatische Materialverwaltung Automatische Werkzeugverwaltung Einstellbare Fertigungsgeschwindigkeit Multi-Chip-Fähigkeit Granitbasis und Luftlager Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®) Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer