Reflow-Lötmaschine MiniOven 05

für Leiterplatten

Der MINIOVEN 05 ist ein kompakter und flexibler IR-Lötofen, der sich für eine Vielzahl von SMD-Gehäuseformen eignet. Er bietet durchdachte Funktionalitäten wie eine integrierte Luftumwälzung, Stickstoff-Support und eine intuitive, bedienerfreundliche 4-Tasten-Menüführung. Die optimierte Luftverteilung ermöglicht die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Komponente. In Kombination mit dem Stickstoff-Support werden störende Oxidationsvorgänge reduziert. Die Vorteile liegen auf der Hand: optimales Benetzungsverhalten bleifreier Lote, erhöhte Oberflächenspannung und eine deutlich verbesserte Langzeitzuverlässigkeit. Der MINIOVEN 05 integriert den vollständigen Temperaturzyklus zum definierten Aufschmelzen von Grid-Arrays (wie BGA/CSP) und QFN/MLF-Bauelementen. Das Ermitteln der Prozessparameter neuer Gehäuseformen ist besonders komfortabel. Ein zweiter, externer Temperatursensor unterstützt zuverlässig das Einlernen neuer Temperaturprofile. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt. Für noch mehr Prozesssicherheit sorgen weiterhin variable Haltezeit und Zieltemperatur sowie die individuelle Einstellung von Offset und Dämpfung. Im Gerät selbst lassen sich bis zu 25 Heizprofile abspeichern. Die kostenlos verfügbare PC Software EASYBEAM V2 erlaubt es zudem, die Temperaturentwicklung darzustellen sowie Profile bequem per USB auf externe Speichermedien zu exportieren und von diesen zurückzuschreiben. Highlights - Integrierter Stickstoff-Support - Kosteneffiziente Lösung zum BGA-Reballing und QFN-Printing - Optimale Wärmeverteilung wie im Reflowofen für reproduzierbare Ergebnisse - Intuitive 4-Tasten-Bedienung