Flip-Chip-Diebonder AL300

Die Maschinen der 300er Serie von fi conTEC sind kompakte und dennoch hochpräzise Die Bonder. Sie sind so konzipiert, dass sie komplexe Montageprozesse in standardisierte, wiederkehrende Prozesse zerlegen teilprozesse für niedrige Betriebskosten. Wie vollständig geschlossene Systeme wie die 1000er oder 2000er Serie, für die der AL300 gebaut ist industrieller Einsatz in Produktionsumgebungen. Typische Aufgaben - Pick and Place - Werkzeugsortierung - Dosierung von Klebstoffen - UV-Härtung - Chip-zu-Chip-Bonden - Chip-zu-Gehäuse-Anordnung ProcessControlMaster Leistungsstarke Maschinen- und Prozesssoftware - Frei programmierbare Maschinenabläufe - Benutzerfreundliche Benutzeroberfläche - Linienbasierte Prozessprogrammierung - Rezeptbasierte Verwaltung von Prozessparametern - Algorithmen für die aktive Montage - SQL-Datenbankbasierte Speicherung von Prozessparametern und flexibler Datenimport und -export - Bauteilverfolgung - Fernwartung und -steuerung über das Internet - Gleiche Software auf allen fi conTEC-Maschinen für ein einheitliches Erscheinungsbild und das Gefühl der Maschinenprogrammierung und -bedienung