Polier-Endbearbeitungsmaschine FLP Wafer 1700 nano

CNCfür Microfinish-Anwendungenfür Industrieanwendungen

Für den Einsatz in der Halbleiterindustrie hat FLP Microfinishing eine eigene CMP Wafer-Poliermaschinen-Baureihe entwickelt. Die neue FLP Wafer 1700 nano ist eine Wafer-Doppelseiten-Poliermaschine. Erstmalig sind in dieser Maschine chemisch beständige Granit-Polierscheiben verbaut, die über Servoantriebe stufenlos geregelt werden. Sie gewährleisten eine sehr hohe Genauigkeit der Werkzeugebenheit. Neben Silicon Prime Wafer können auch Galliumarsenid, Siliciumcarbid, Saphir u.a. Substrate bearbeitet werden.