Probecard FeinProbe®
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Beschreibung
Die Prüfung von WLCSP-, SiP- oder Flipchip-Wafern erfordert Kontaktelemente, die hohen Strömen standhalten und gleichzeitig eine hohe Signalintegrität gewährleisten. Die FEINMETALL FeinProbe® meistert diese Anwendungen hervorragend.
Min. Pitch des Prüflings - 150 µm
Min. Durchmesser des Kontaktelementes - 120 µm
Max. Kontaktfläche - 80 mm x 80 mm
Temperatur - -40°C...+150°C
Stromtragfähigkeit bei Raumtemperatur - 2100 mA
Kontaktkraft bei empfohlener Zustellung - 10 cN -18 cN
Bandbreite analog bei -1dB-Grenze - 100 GHz
Kontaktierungsmaterialien -
Kontaktierungsmaterial 1 - Gold
Kontaktierungsmaterial 2 - Lötkugel
Kontaktierungsmaterial 3 - Kupfer
Kataloge
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.