Diese Maschine spaltet Platten aus den o. g. Materialien in sehr dünne Schichten. Hierbei werden die Platten auf einen Vakuumtisch aufgelegt und durch das entstehende Vakuum fest an den Tisch angesaugt. Während des Spaltvorgangs wird der Anfang der abgespaltenen Schicht direkt am Messer von einem speziellen Wegführband angezogen und die gespaltene Schicht nach vorne zum Bediener transportiert. Hierdurch wird ein Kontakt des Materials zur Messerführung stark reduziert oder vermieden und somit auch Markierungen oder Schattierungen an der Materialoberfläche. Bei der Standardausführung liegt die maximale Plattendicke bei 50 mm, die minimale Schicht je nach Material zwischen 0,3 mm und 1,0 mm.