IDE-Steckverbinder XCede® / XCede® HD

für BackplanesquadratischHochgeschwindigkeit

XCede® Verbindungsstückplattform ist entworfen, um Durchfahrtshöhe für die Hochgeschwindigkeits-, Seriendatenraten, die durch Rechenzentren verlangt werden und die Diensterbringernetze zur Verfügung zu stellen. Der Gebrauch der Polymer-Plastiken in einem Resonanz-Dämpfungschild ermöglicht niedrigem Übersprechen über einem breiten Frequenzbereich. XCede® Verbindungsstücke adressieren auch Anforderungen für hohe lineare Signaldichte an der Platineneinschub- und Tochterkartenschnittstelle. Ergänzender Führer und Energienmodule sind auch im Warenangebot eingeschlossen. Ein Organisator kann gewohnt sein, die Gruppen des rechtwinkligen Signals, des Führers und der Energienmodule zu kombinieren einen integrierten TochterKartenstecker oder ein monoblock herstellend. Das XCede® Platineneinschub-Überschriftsystem liefert die Rauheit und langfristige Zuverlässigkeit, die durch heutige Systeme erfordert werden. Die breiten Grundkontakte kennzeichnen eine Steifheit-erhöhenrippe und werden vor den Signalen für Robustheit- und Signalstiftschutz vorangebracht.