Interkonnektor PALADIN®

DICHTE UND LEISTUNG OPTIMIERT Das Paladin® HD-Verbindungssystem bietet eine erstklassige Bandbreite durch eine branchenführende Dichte mit einer Leistung von 112 GB/s und unterstützt bis zu 144 differentielle Paare orthogonal im 1U-Abstand. Paladin HD verwendet eine Balanced-Pair-Struktur mit einzeln montierten und diskret abgeschirmten differentiellen Paaren, die eine revolutionäre Hybridplatinenbefestigung für maximale Dichte aufweisen. Die Steckschnittstelle ist so konzipiert, dass sie den Platzbedarf optimiert und die herkömmliche orthogonale "Verdrehung" eliminiert. Paladin HD verwendet eine gemeinsame Schnittstelle zwischen den Ausrichtungen und kann orthogonale und Kabelanwendungen unterstützen. Weltklasse-Bandbreite: 144 orthogonale Paare innerhalb von 1RU bei 112 GB/s Branchenführende Übertragung-zu-Crosstalk-Leistung Die revolutionäre hybride Leiterplattenbefestigung ermöglicht ein flexibles Leiterplatten-Routing Impedanzkontrolle über einen 1,5-mm-Stecker mit De-Mate-Funktion Diskret geschirmte und symmetrische differentielle Paare Gemeinsame Gegenstück-Schnittstelle Weltklasse orthogonale Dichte Leistung nach Industriestandard für 112G-Systeme Lineare Übertragung über 40GHz hinaus Hybride Leiterplattenbefestigung mit Einpresssockeln und Kompressionssignalen ermöglicht traditionelle Fertigungsprozesse Maximierte Routingkanäle zur Minimierung der Leiterplattenlagen Konsistente Signalintegritätsleistung über den gesamten mechanischen Steckbereich des Steckers Mechanisch angepasste und elektrisch ausgeglichene Signale innerhalb jedes Differentialpaares Gemeinsame und symmetrische Steckverbinderschnittstelle Nutzung der bewährten Paladin-Differenzpaar-Architektur und -Steckschnittstelle 92Ω Nennimpedanz +/- 5Ω