Laser-Schneidemaschine

für KeramikCNCBohr

Geeignet für das Laserschneiden von Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid und anderen keramischen Materialien, ausgestattet mit Be- und Entlademechanismus, um eine hohe Effizienz und hohe Präzision bei der automatischen Bearbeitung zu erreichen. Produktvorteile: Mit der Entwicklung von Leiterplatten in Richtung Verfeinerung, hohe Dichte und hohe Leistung werden Präzisionslaser aufgrund ihrer berührungslosen, spannungsfreien und flexiblen Bearbeitungseigenschaften in der nachgelagerten Industrie von Leiterplatten immer häufiger eingesetzt. Die HGLASER PCB Microelectronics Division bietet integrierte Lösungen für die vor- und nachgelagerten Bereiche der Leiterplattenindustrie, wie z.B. Laserschneiden, -markieren, -automatisierung und Management der Rückverfolgbarkeit von Prozessen. - Wir konzentrieren uns auf Laseranwendungen in SMT-Fabriken und bieten unseren Kunden automatisierte Produktionslinienlösungen für Lasercodierung, Laserschneiden und -spalten, Testen, automatische Sortierung und automatische Verpackung. - Fokus auf die Anwendung in der FPC-Industrie: Wir bieten unseren Kunden professionelle Lösungen für den Kernprozess des Roll-to-Roll-Schneidens von FPC-Deckfolien, des FPC-Formschneidens, des FPC-Hochgeschwindigkeitsbohrens und anderer Branchen.