Lasermarkieranlage IC

für elektronische BauteilePCBfür die Mikroelektronik

Geeignet für die verpackte IC-Oberflächenmarkierung, automatisches Be- und Entladen, automatische Breitenanpassung, und die Wirkung der Markierungserkennung durch OCR und das MES-Datenanalysesystem und Datenfeedback können die Prozessausbeute und die Fertigungseffizienz verbessern. Produktvorteile: Mit der Entwicklung von Leiterplatten in Richtung Verfeinerung, hoher Dichte und hoher Leistung werden Präzisionslaser aufgrund ihrer berührungslosen, spannungsfreien und flexiblen Bearbeitungseigenschaften in der nachgelagerten Industrie von Leiterplatten immer häufiger eingesetzt. HGLASER PCB Microelectronics Division bietet integrierte Lösungen für die vor- und nachgelagerten Bereiche der Leiterplattenindustrie, wie z.B. Laserschneiden, -markieren, -automatisierung und Rückverfolgbarkeitsmanagement für den gesamten Prozess. - Der Schwerpunkt liegt auf Laseranwendungen in SMT-Fabriken, wobei den Kunden automatisierte Produktionslinienlösungen für Lasercodierung, Laserschneiden und -spalten + Testen + automatische Sortierung + automatische Verpackung angeboten werden. - Fokus auf die Anwendung in der FPC-Industrie: Wir bieten unseren Kunden professionelle Lösungen für den Kernprozess des Roll-to-Roll-Schneidens von FPC-Deckfolien, des FPC-Formschneidens, des FPC-Hochgeschwindigkeitsbohrens und anderer Branchen.