Lasermarkieranlage IC Substrate X-Out

für elektronische BauteilePCBmit hoher Drehzahl

Wird für die automatische Identifizierung und Lasermarkierung von Schrotteinheiten auf Trägerprodukten verwendet, was eine effiziente und genaue Identifizierung nachfolgender Prozesse ermöglicht und die Produktausbeute und Prozesseffizienz der Kundenbetriebe verbessert. Produktvorteile: Mit der Entwicklung von Leiterplatten in Richtung Verfeinerung, hohe Dichte und hohe Leistung werden Präzisionslaser aufgrund ihrer berührungslosen, stressfreien und flexiblen Bearbeitungseigenschaften in der nachgelagerten Industrie von Leiterplatten immer häufiger eingesetzt. HGLASER PCB Microelectronics Division bietet integrierte Lösungen für die vor- und nachgelagerten Bereiche der Leiterplattenindustrie, wie z.B. Laserschneiden, -markieren, -automatisierung und Rückverfolgbarkeitsmanagement für den gesamten Prozess. - Der Schwerpunkt liegt auf Laseranwendungen in SMT-Fabriken, wobei den Kunden automatisierte Produktionslinienlösungen für die Laserkennzeichnung, das Laserschneiden und -spalten sowie das Testen, die automatische Sortierung und die automatische Verpackung angeboten werden. - Fokus auf die Anwendung in der FPC-Industrie: Wir bieten unseren Kunden professionelle Lösungen für den Kernprozess des Roll-to-Roll-Schneidens von FPC-Deckfolien, des FPC-Formschneidens, des FPC-Hochgeschwindigkeitsbohrens und anderer Branchen.