Laser-Schneidemaschine

für monokristallines Siliziumfür WaferCNC

Diese Ausrüstung wird für die Lasermodifikation und das Schneiden von Wafern auf Siliziumbasis in der Halbleiterindustrie für Anlagen zur Versiegelung und Prüfung von Chips mit einer Größe von 8 Zoll und mehr verwendet. -Hohe Qualität Es gibt keine Beschädigung auf der Oberfläche, keine Schneidnaht, und der Randkollaps ist sehr klein (≤ 2 μ m), der Rand ist klein (< 3 μ m） -Hohe Effizienz Multi-Fokus-Modifikation Modus kann angenommen werden, um die Effizienz des Schneidens zu multiplizieren -Gute Stabilität Der Laser hat eine hohe durchschnittliche Leistungsstabilität (≤± 3% über 24 Stunden) und eine hohe Strahlqualität (M ² < 1,5)