Dickenmesssystem
optischfür Waferfür Industrieanwendungen

Dickenmesssystem - Farley Laserlab - optisch / für Wafer / für Industrieanwendungen
Dickenmesssystem - Farley Laserlab - optisch / für Wafer / für Industrieanwendungen
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Eigenschaften

Physikalische Größe
Dicken
Technologie
optisch
Gemessenes Produkt
für Wafer
Anwendung
für Industrieanwendungen, für Elektronik
Weitere Eigenschaften
Hochpräzision, Hochgeschwindigkeit, 2-Achs

Beschreibung

Das unabhängig entwickelte spektrale konfokale Messsystem wird bei den Rohstoffproduktionsunternehmen im vorgelagerten Bereich der Halbleiterindustriekette eingesetzt, um die Größe und Ebenheit von Halbleiter-Roh- und Epitaxiewafern zu ermitteln. Produktvorteile: Breiter Anwendungsbereich Geeignet für 4-8-Zoll-Originalwafer, Substrate und Epitaxiewafer aus verschiedenen Materialien und unter verschiedenen Polierbedingungen Hohe Messgenauigkeit Dickenbereich: 0-1mm Messgenauigkeit: ± 1 μ M Wiederholgenauigkeit: 0,2 μ m Kurze Messzeit Messzeit: 30s / PCS (nach der Erfassungsbahn des Kunden)

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Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.