Laser-Schneidemaschine LK300U
für Glasfür Plattenfür die Elektronik

Laser-Schneidemaschine - LK300U - Farley Laserlab - für Glas / für Platten / für die Elektronik
Laser-Schneidemaschine - LK300U - Farley Laserlab - für Glas / für Platten / für die Elektronik
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Eigenschaften

Technologie
Laser
Bearbeitetes Material
für Glas
Bearbeitetes Produkt
für Platten
Anwendung
für die Elektronik
Aufladen des Werkstücks
mit automatischem Be- und Entladen
Weitere Eigenschaften
Hochpräzision, Hochgeschwindigkeit, mit CCD-Kamera
Laserleistung

Min: 0 W

Max: 70 W

Wiederholbarkeit

1 µm

Gesamtlänge

1.300 mm
(51 in)

Gesamtbreite

1.400 mm
(55 in)

Höhe

1.875 mm
(74 in)

Beschreibung

Die Pikosekunden-Laserdrahtschneidetechnik wird zum Schneiden der gesamten Platte des Handykamera-Schutzglases verwendet und ersetzt die traditionelle CNC-Bearbeitung. Pikosekunden-Laserschneidmaschine Produktbeschreibung: ● Verwenden Sie die Pikosekunden-Drahtschneidetechnik, um das Material direkt zu "durchschneiden"; ● Mit PSO-Steuerung für das Schneiden, um-Level-Genauigkeit, Weg und Kontrolle sind synchronisiert, um "geformte Schneiden" zu erreichen; ● Ausgestattet mit CCD visuelle Positionierung, Offset-Korrektur-Kompensation, "unbegrenzte Korrektur"; ● Passen Sie das automatische Be- und Entladesystem an das ergonomische Design an, so dass die Verarbeitung "mühelos und sicher" ist;

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.